中國廠急起直追 台廠提前布局 第三代半導體蓄勢待發

半導體在近幾年廣泛應用於智慧型手機、智能冰箱與汽車等產品，並逐漸成為美國和中國之間技術戰的關鍵，也有越來越多的國家將半導體視為國家安全的關鍵及技術實力的指標。中國的科技公司在同時也持續致力於推動與開發自產的半導體晶片。然而，還是有專家表示，即使對自給自足充滿期待，但中國目前仍嚴重依賴國外技術，在晶片的製造上大幅度落後市場。

為了趕上進度，中國許多科技公司便在今年發布了大量與自產晶片相關的消息。百度在8月推出並宣布量產第二代AI晶片「崑崙芯2」。阿里巴巴也在上周發布了一款應用在伺服器和雲端計算的5奈米製程晶片「倚天710」。與此同時，智慧型手機製造商 Oppo 也在計畫開發可以應用在自家手機的處理器。

中國傾全國之力積極發展尤其是第三代半導體在內的晶片產業，也給了台灣廠商一定程度的壓力。然而與中國相比，目前台灣在半導體製程上還是保有一定的競爭力。關鍵在於，雖然中國科技公司已開始設計自家的晶片，但在製造和供應鏈上，仍然嚴重依賴外國廠商的工具和技術。除此之外，中國在半導體人才上也出現了嚴重的缺口，北京大學的一份報告指出，中國半導體產業的人才缺口已從 2015 年的 15 萬人擴增到 2019 年的 30 萬人，直至2022年仍將有25萬個人才短缺。

在中國積極追上全球頂尖半導體廠商的同時，台灣廠商也開始提前布局第三代半導體，並對未來抱持著樂觀的態度。舉例來說，為了從5奈米跨足至3奈米，「護國神山」台積電的成熟製程和技術便能成為未來發展第三代半導體的利基點。雖然此技術目前依然處於研究階段，很難預測結果，距離量產也還有很長的時間，但也代表著製造商有足夠時間布局並累積能量。

有別於第一與第二代半導體，第三代半導體的材料主要以碳化矽 （SiC） 與氮化鎵 （GaN） 為主，製造出的晶片可被廣泛應用在新一代通訊、軍用雷達和電動車上。

與此同時，與第三代半導體相關的題材也成為了投資市場追逐的標的，許多與其相關的概念股也紛紛冒出頭，如果投資人看好半導體產業，也可以趁機提前布局。

以 $領銜，第三代半導體的相關概念股還包括了 $ 、 $ 、 $ 、 $ 及 $ 等個股

在ETF的部分則有 $ 、 $ 、 $ 及 $等商品。

而在布局第三代半導體的過程中，投資人也要持續關注全球產業的研究與發展進度、供應鏈的變動以及半導體材料的缺貨議題等，才能確保自己上對車，同時跟著半導體產業起飛。