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英特爾攜手安謀 硬槓台積
英特爾強攻晶圓代工業務再出招，12日宣布旗下晶圓代工部門正與全球矽智財（IP）龍頭安謀（Arm）合作，讓採用安謀技術的手機晶片和其他產品，可由英特爾代工生產，外界解讀，英特爾這回出手對於台積電來說可以說趁你病要你命!
台積電最近可以說腹背受敵，除了巴菲特坦承因為地緣政治賣股，第一季財報衰退而且不如預期，加上高雄.竹科.中科.南科擴廠也放緩之外，大客戶蘋果上季財報七年來首次不如預期，如今英特爾這次一宣布，台積電ADR殺尾盤，美股漲幅遠遠落後費半跟那斯達克!
關鍵一英特爾攜手安謀 台積電大客戶不妙?!
安謀多重要?!
安謀的ARM架構處理器設計方案智慧財產，全球手機處理器架構市占率高達99%，還記得去年輝達原本要以660億美元(台幣將近2兆)併購失敗，就是因為太重要涉及壟斷!
台積電大客戶-蘋果.高通.微軟.輝達全部少不了ARM
舉例來說:
蘋果兩大產品NB.手機
2021年在筆電處理器部分跟英特爾的X86架構分手(雙方合作15年)，改自己研發的 M1處理器就是採用Arm架構，蘋果手機的A15.A16.A17晶片也全都採用Arm架構
關鍵二 英特爾1.8奈米超前?!台積電領先地位動搖?!
攜手 ARM 和台積電搶生意！Intel 預告生產 1.8nm 製程手機晶片
你的下一款手機內的處理晶片，有可能是由 Intel 生產！Intel 再度重返行動平台，與以前自行設計不同的是，聯手 ARM 公司負責代工，首波產品或有望於 2024 年問世。
Intel 與ARM 達成合作協議，將攜手運用 Intel 旗下的 18A（1.8nm）技術生產晶片，根據 Intel 早前釋出的產品路線圖，18A（1.8nm 製程）技術預計將 2024 年預備生產。台積電2奈米量產計畫，原先新竹寶山推遲；而中科2奈米預定地，公司則不急著徵收台中興農高爾夫球場也推遲，因此最快也要2026年。
加上早在 2021 年 Intel 即宣布會與高通合作c透過 20A 技術生產晶片，iPhone16(現在是iPhone14)，三星的S25(現在是S23)搞不好又重回英特爾，也不是不可能
危險訊號?!
領先台積電!德國擬增補貼 助英特爾擴大170億歐元投資
英國《金融時報》（FT）報導，德國政府正在透過巨額補貼推動英特爾擴大其具有里程碑意義的 170 億歐元晶片廠計畫。該筆投資已成為德國自二戰以來最大的外國直接投資。
英特爾將從德國政府獲得 68 億歐元的補貼，在德國馬德堡蓋大型晶圓製造廠。英特爾還想努力把補貼提高到100億歐元!等於一家就吃掉歐洲晶片法案430億歐元的四分之一，反觀台積電跟三星，現在才要開始談補貼，進度明顯落後英特爾
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