以目前的半導體產業趨勢來看，$仍是當之無愧的晶圓代工龍頭，Intel、三星等代工廠只不過是在努力不要讓差距持續被拉大，而隨著製程節點不斷推進，價格自然也是越來越貴，許多客戶考量到成本問題，並沒有盲目地往更高階的製程節點前進，但他們仍想提高晶片的效率，因此先進封裝的價值就在此時顯露無遺。

作者/萬寶週刊-莊正賢總編

CoWos為何產能不足？

講到先進製程，大家首先想到的肯定是CoWoS，畢竟這一年來的AI浪潮，讓CoWoS這個名字傳遍了大街小巷，因輝達的GPU晶片正是用CoWoS製程生產，而去年之所以時常傳出缺晶片的新聞，也正是因為CoWoS的產能不足而引起，但大家是否有想過為何會發生產能不足的問題呢?

首先，CoWoS的生產難度本來就比較高，因此良率較低，此外，CoWoS製程每片晶圓所能產出的裸晶，也就是未封裝的晶片的數量也比其他製程來的少，因此總產能自然相對不高，這也是為甚麼台積電必須持續購買設備擴增產能的原因。

而在GPU晶片的迭代下，要想提高算力，除了電路尺寸持續微縮外，晶片的體積勢必也得放大，像B100的尺寸大小便傳出將比H100大上兩倍，在尺寸變大的情況下，每片晶圓所能產出的裸晶量是不是就會再度減少，在需求量沒有減少的情況下，CoWoS的產能勢必也得繼續擴充，因此繼今年將達到30000片月產能的預估後，有法人給出了明年的預估數字，將會達到45000片的月產能，再度成長50%，因此今年相關供應商如 $ 、$、 $也紛紛傳出將要進行增資，為後續設備提供進行擴產準備。而除了台積電除了CoWoS外，也持續在開發新的先進封裝技術，那就是真正實現3D封裝的SoIC技術。

隨著算力的要求持續提升，單位空間內的電晶體密度自然必須往上提高，而在平面微縮的難度大幅提升的情況下，利用堆疊的方式提高密度似乎是一條可行性很高的道路，
CoWoS便是其中一種，不過只能稱得上是2.5D封裝，因為各個晶片仍是以封裝在同一個平面上進行，而SoIC則是真正將晶片進行堆疊以提升電晶體密度，不過可別以為SoIC推出後便會影響到CoWoS的市場，恰恰相反，SoIC推出後，在將邏輯IC和HBM進行封裝時，仍須使用CoWoS製程，因此或許反而會有所助益。

總結來說，我認為先進封裝仍有很大的發展空間，值得關注。

本文授權轉載自 總編當莊【總編日報】