晶圓代工 三星? 英特爾?
長期以來，在摩爾定律的推動下，晶圓代工廠一直緊追晶片製程製程一路向前；時至今日，這場決賽的最後僅剩台積電、三星和英特爾，在先進製程節點展開肉搏。近年來，在人工智慧、行動和高效能運算應用的驅動下，半導體市場逐漸復甦，市場對於先進製程產能的需求非常強勁。根據數據預測，全球晶片製造產能中，10nm以下製程佔比將會大幅提升，將由2021年的16%上升至2024年近30%。在這場晶圓代工產業的反擊和保衛戰中，台積電、三星和英特爾都在不斷創新，爭奪製程技術的領先地位。
三星公佈未來製程路線圖
日前，三星在2024年三星代工論壇上公佈了其晶片製造工藝技術的最新路線圖，涉及的重點包括2奈米/1.4奈米工藝，以及將在未來三年內向客戶提供具有背面供電技術的路線圖。 
其中，SF2節點（以前稱為SF3P）預計在2025年推出，主要針對高效能運算和智慧型手機應用而設計。與3nm製程（SF3）相比，三星的2nm製程性能提升12%，功率效率提升25%，面積減少5%。2026年，三星計劃推出SF2P，這是SF2的性能增強版本，其特點是速度更快但密度更低；2027年，三星將發布SF2Z，該產品將採用背面供電技術（BSPDN），從而提高性能並增加晶體管密度。三星SF1.4節點（1.4奈米）計劃，標誌著三星將有望在2027年進入1.4 奈米級別賽道。 
三星電子正在開發一種整合了封裝晶圓代工非記憶體半導體和HBM的AI解決方案，旨在製造出既高性能又低能耗的AI晶片。與現有技術相比，這項新製程可望將研發到生產的時間縮短約20%；此外，三星也分享2027年採用矽光子的計劃，這是其首次宣布此類計劃。
不過，原本高通連續兩代晶片交給三星代工，據說三星的4nm製程只有35%的良率，這使得產能始終上不去，導致高通不得不把訂單轉給了台積電，讓後者為其代工4nm的驍龍8 Gen 1 Plus晶片；後續從驍龍8+、驍龍8 Gen 2到驍龍7+晶片，高通都已經轉向了台積電；輝達的RTX 40顯示卡也放棄了三星，改用台積電的5nm，未來這些廠商都會繼續和台積電合作。三星為自己晶片之良率付出了慘痛的教訓，後續其工藝流程除了要跟上節奏之外，三星晶圓代工部門還需要全力以赴來提高良率，否則因良率不高導致無人問津的故事或將重演。
英特爾瞄準尖端 彎道超車
2024年第一季財報顯示，英特爾營收維持成長，但獲利卻無較大起色，但面對競爭，英特爾仍有衝勁，從其大舉押注AI晶片及晶片代工的動作來看，英特爾正在全新AI時代找回失落的王座。從代工業務來看，英特爾也同樣在積極推動其策略目標尖端節點的開發。英特爾已經開始為客戶批量生產intel 3，Intel 3代表了英特爾IDM 2.0戰略中的第三個製程節點，該戰略旨在四年內開發五個製程節點，並將成為第一個針對代工廠製造的先進節點。 
在英特爾看來，Intel 3將在未來至少十年內長期支援代工廠客戶，為汽車和物聯網等需要更長生命週期的應用打開大門。 Intel 3的生產爬坡不僅僅是一項製造成就，它代表了英特爾代工廠的一個重要里程碑和證明點；值得一提的是，Intel 3節點是英特爾路線圖上的最後一代FinFET節點，因為從下一代開始，英特爾就開始推出了其GAA電晶體RibbonFET。
英特爾兩大利器分別是RibbonFET和PowerVia技術，RibbonFET是英特爾對GAA電晶體的實現，它將成為英特爾自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構；PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，透過消除晶圓正面供電佈線需求來優化訊號傳輸。在英特爾的規劃中，也將率先採用ASML最新的High-NA EUV，這也是與競爭對手不同的點。
不過，英特爾近期也因為隱瞞巨額虧損，面臨集體訴訟。投資人指控其涉隱瞞「英特爾代工服務」部門約70億美元的巨額虧損，認為英特爾誇大其代工服務部門的成長和利潤，該部門在2023年實際遭受巨額虧損，產品利潤也下降，這使得公司及其代工策略的正面表態具有誤導性，涉嫌虛假陳述或隱瞞行為。
結論
AI的強勁需求和終端產品需求的復甦將成為2024年晶圓代工產業的主要成長動力。隨著全球經濟的逐步復甦和半導體需求的增加，這些確實可能有助於晶圓代工廠抓住市場機遇，提高產能利用率，並增強與客戶的合作關係；然而，半導體產業是一個高度競爭和快速變化的領域，晶圓廠需要不斷創新和調整策略，以適應市場的長期變化。回到產業格局來看，台積電一家的產能佔比縱然超過60%，但仍難以完全維持龐大的先進製程市場；即使三星和英特爾的晶片會陷入性能或良率「滑鐵盧」的風險，也依舊會有廠商在產能和價格因素的驅動下，願意去嘗試。
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