【2026/6/17 周三教學筆記】AI高階載板與先進封裝題材點火 資金聚焦半導體供應鏈

【2026/6/17  周三教學筆記】AI高階載板與先進封裝題材點火 資金聚焦半導體供應鏈的封面圖

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文章內容為個人看法分享。本內容提供之市場分析與教學看法整理,不構成任何投資建議。所有交易皆有風險,讀者應獨立判斷,審慎評估並自負盈虧。

 

今日速報重點

1、大盤數據 : 漲0.15%成交量11422億,守45800關卡,法人現貨賣超255億。

2、主流族群 : 資金集中半導體載板與先進封裝,AI高速運算需求推升產能。

3、題材動態 : 5月營收創新高與股東會展望,帶動車用、衛星出貨動能。

 

一、台股概況

A、指數技術面 : 

上市指數

上漲 68.20 點 ( +0.15 % )。收在 45877.39 點。成交量 11422.91 億。量縮,整體量能往下降。今天為小紅K線。今天短多仍能撐住。台指期月結算日。

目前空方缺口都已經回補。但是通常容易回檔回測。觀察後續狀況,看30分K是否有機會築底。

注意周五端午節前的量縮可能。

上櫃指數 

上漲 3.08 點( +0.72 %)。收在 433.34 點。成交量 2529.29 億元。量縮。站上20日均線。上方仍有一道空方壓力。後續如果想回復多方,需要有底部型態才有機會。 

個股部分仍是輪流上漲格局。所以在選股方面不追高。

B、法人動態

現貨 :

大法人合計賣超 255.93 億元。三大法人都是賣超。

 

期貨 : 

外資 : 未平倉空單 67394 口。今天買超 2453 口。未平倉為空方。外資空單為避險空單。對指數多空影響不大。

C、盤後資金族群統整

被動元件指標

MLCC指標

TFT面板指標

 

D、重點新聞 : 個股新聞報導不見得是好事情,須提防有時候利多出盡。

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二、台股產業基本面與題材動態 (盤後整理)

💻 半導體與 AI 載板

✨ 景碩 (3189):高階 IC 載板大廠,主攻 ABF  BT 載板。

💡最新消息:受惠 AI  HPC(高速運算)需求爆發導致高層數 ABF 載板供不應求,加上 5 月營收創歷史新高,市場預期稼動率將衝破九成並迎來漲價潮。

 

✨ 威盛 (2388)IC 設計大廠,主攻邊緣 AI 與嵌入式系統解決方案。

💡最新消息:公告 5 月營收年增率高達 88.06%,累計前 5 個月營收維持雙位數雙位數成長,市場聚焦即將召開的股東會釋出下半年 AI 晶片最新展望。

 

✨ 博盛半導體 (7712):功率半導體元件(MOSFET)與電源管理晶片設計廠。

💡最新消息:車用電子與工業控制拉貨需求回溫,帶動高階 MOSFET 通過車廠認證並加速擴大出貨規模。

 

🥶 AI 散熱與綠能

✨ 高力 (8996):熱處理專家,主攻 AI 資料中心液冷散熱與燃料電池機構件。

💡最新消息:港系外資發布最新報告,指出市場嚴重低估其在 AI 水冷/浸沒式液冷設備及 Bloom Energy 燃料電池的成長潛力,大幅調升目標價至 2,300 元。

 

📺 先進顯示與車用封裝

✨ 群創 (3481):面板大廠,積極轉型非顯示器、高階車用及先進封裝領域。

💡最新消息:受惠世足賽提前拉貨動能,且旗下先進封裝(FOPLP 面板級封裝)晶片優先製程進入量產,出貨量較去年翻逾十倍。

 

✨ 友達 (2409):面板龍頭廠,加速布局車用智慧座艙與 Micro LED 新技術。

💡最新消息:外資法人與市場資金強勢進駐,看好其由傳統面板廠轉型為 Micro LED 與玻璃基板光通訊模組供應商的長線題材。

 

✨ 彩晶 (6116):中小尺寸面板廠,主攻車載、工控與物聯網顯示面板。

💡最新消息:受惠面板整體市況築底回升,品牌客戶補庫存需求與消費型面板拉貨動能同步延續。

 

🔌 電子零組件與被動元件

✨ 日電貿 (3090):台灣最大被動元件通路商,代理全球大廠產品。

💡最新消息:AI 伺服器與高階車載拉貨動能強勁,帶動高容值 MLCC 與固態電容等高毛利產品代理出貨量持續攀升。

 

✨ 禾伸堂 (3026):被動元件(MLCC)製造及通路商。

💡最新消息:受惠車用及工控利基型自製 MLCC 訂單回穩,加上高階材料研發逐步展現規模經濟效益。

 

✨ 凱美 (2375):國巨集團旗下電解電容與風扇製造廠。

💡最新消息:跟隨集團在全球車用與 AI 供應鏈布局,被動元件市況回溫帶動產能利用率顯著回升。

 

📡 網通與低軌衛星

✨ 友勁 (6142):專業無線網路通信設備 OEM/ODM 廠。

💡最新消息:全球企業網通設備升級需求顯現,加上次世代 Wi-Fi 7 機構件與網通產品出貨動能轉強。

 

✨ 訊舟 (3047):網通設備大廠,主攻微型基地台與無線網路傳輸方案。

💡最新消息:受惠歐美電信商基礎建設專案重啟,帶動旗下電信級通訊產品及車載通訊模組出貨量走揚。

 

🛠️ 自動化與半導體設備

✨ 東捷 (8064):自動化設備大廠,跨足先進封裝與面板製程設備。

💡最新消息:成功切入半導體先進封裝(CoWoS/FOPLP)物流與檢查設備,在手訂單能見度已看至下半年。

 

✨ 鑫科 (3663):貴金屬靶材製造商,產品應用於面板、半導體與光碟片。

💡最新消息:受惠國內晶圓代工與封測大廠積極擴產,帶動半導體高階應用靶材出貨比重顯著拉高。

 

🧪 化學與特殊材料

✨ 國精化 (4722)UV 光固化材料大廠,產品應用於光學與電子塗料。

💡最新消息:全球電子產業復甦拉動特用化學品需求,高毛利電子級特殊光固化材料出貨成長性優於預期。

 

✨ 中華化 (1727):老牌化工廠,近年轉型電子級特用化學品。

💡最新消息:半導體高階製程所需之電子級硫酸等晶圓洗淨液出貨穩定,隨著國內大廠產能開出而同步受惠。

 

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