鑫科因FOPLP需求和中鋼精材營收增長前景看好；來億-KY受HOKA與UNIQLO訂單帶動，獲利大幅提升；昇陽半導體的乘載晶圓進入驗證，未來成長可期；東捷和友威科則受惠於FOPLP和Micro LED設備需求，2024年獲利預期樂觀。

兩大成長動能助力，鑫科營收年增114%

國內半導體靶材廠，中鋼集團旗下的$ ，在上週股價大漲後今日群益也出了報告。在光通訊族群之後另一個新題材就是台積電上周提到的面板級封裝 (FOPLP)，而市場也傳聞鑫科面板客戶FOPLP 需求暢旺。

鑫科主要客戶包含國內面板大廠，而鑫科主要提供用於FOPLP 的特殊合金載板，而且為獨家供應商。 另市場傳言客戶的FOPLP 產能滿載，鑫科將有望成為最大受益者。

除FOPLP 以外，鑫科今年還有兩個成長動能：

1. 切入半導體用的12吋晶圓所需靶材
2. 今年5月開始認列中鋼精材營收，也推升鑫科5月營收年增114%，2024年全年營收與獲利樂觀看待

🔼鑫科(3663)近月 月營收🔼

中鋼精材主要生產純鈦、鈦合金及鎳基合金的板材、管材等產品，主要應用於電子、化工、航太等等，市場更有傳言iPhone 要改採用鈦合金，中鋼精材或許將有望受惠。

在報表合併及客戶需求提升之下，群益預估鑫科2024年獲利1.44元，2025年更將進一步提升至1.49元，樂觀看待後續營運動能。 

東捷受惠FOPLP及Micro LED，2024年獲利看漲

同樣受惠於FOPLP的還有東台精機轉投資面板設備廠東捷 (8064) $ ，今日群益也出了報告。東捷長期跟台灣面板大廠合作，目前面板客戶的FOPLP產品預計於3Q24 出貨，東捷有望受惠。

東捷產品包含 RDL 雷射線路修補設備，應用包含先進封裝；AOI設備，應用包含FOPLP。另外，2024年面板廠仍在持續投資Micro LED，這將使東捷的雷射切割、巨量轉移、修補等設備有望受惠。

目前市場預估2024年來看，東捷Micro Led 設備的接單量會提升，先進封裝的設備訂單則還須有待觀察。群益預估東捷2024年獲利約為0.01 元，展望明年，在FOPLP 及Micro LED 帶動下有望提升至0.54元。  

_{🔎資料補充：傳統的LED，是由晶粒（晶片切割後的小晶粒）所組成的顯示技術，目前尺寸都落在mm（毫米）居多，Micro LED則是將LED微型化，尺寸可縮小至50μm（微米）以下。(資料來源：數位時代)}

友威科FOPLP需求旺盛，2024年獲利有望達3.21元

國內真空濺鍍及蝕刻機領導廠商 $ ，今日群益同樣也出了報告。與東捷和鑫科相同，友威科同樣是FOPLP 的受惠廠商之一。友威科產品包含水平式電漿蝕刻設備，可用於先進封裝。

在國際佈局方面，友威科也於今年初在馬來西亞設立子公司，目的是將真空電漿蝕刻設備產品應用於高階封裝。今年來看友威科主要的成長動能會是來自於半導體設備需求的增加。這些需求主要來自晶圓代工廠及歐洲的IDM 廠。

群益預估在友望受惠於客戶FOPLP需求增加之下，友威科今年獲利有望達3.21元。而明年在晶圓代工廠帶動的半導體設備需求增加之下，獲利有望進一步提升至3.78元。 

製鞋廠來億-KY股價狂飆，2025年獲利看漲至19元

近期剛掛牌且股價一路狂噴的還有製鞋廠 $ ，今日富邦與元富也出了報告，加上上周也有多家券商出報告，讓這家公司的表現越來越好。

來億今年最大的成長就來自於HOKA，目前來億主要客戶包含 Adidas、Converse、Hoka、Uniqulo 等。在Hoka 持續擴大市佔率之下，來億身為其主要代工廠也持續擴充產能，預估2024年HOKA的出貨量將呈現倍數成長，營收佔比也將從2023 年的13.4%提升至25%。

除此之外，UNIQULO 也是來億的新客戶，預期今年出貨60萬雙，且價格較平均毛利較高，有利於進一步優化整體獲利表現。在HOKA及UNIQULO的亮眼表現下，今年平均大概估14元左右。

而展望2025年，因新客戶具成長動能，及前兩大客戶Adidas和HOKA 營運表現理想之下，預期獲利能進一步提升至 18到19元間，後續營運表現可期。

🔼來億-KY(6890)技術指標圖🔼

昇陽半導體乘載晶圓驗證中，2025年獲利預估4.5元

上週五剛開完法說的$ ，今日國泰也出了報告。國泰主要認為台積電再生晶圓有望帶動昇陽同步成長。隨著先進封裝技術趨勢走向晶背供電技術，昇陽著墨的乘載晶圓也進入驗證階段，有望成為長期成長動能。

目前昇陽半導體主要的題材仍是在承載晶圓，大客戶已經進入驗證階段。承載晶圓整體ASP的單價為再生晶圓的2.5x，因此進入到16A 之後晶背供電將大量採用，預估將再2025年有所貢獻。在產能擴充及承載晶圓開始貢獻營收之下，國泰預期2024年昇陽半導體可以賺2.5元，並且明年2025年更是可以提升至4.5元，持正面看法。

_{🔎資料補充：由於異質整合堆疊的需要，通常會將12吋晶圓減薄至50 µm以下，在這麼薄的晶片上進行製程就必須要有薄晶圓暫時接合技術以承載晶圓(Carrier Wafer)進行薄晶圓之支撐，而在製程之後須將承載晶圓移除並將殘膠清除乾淨。(資料來源：材料世界網)}

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